5月25日，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在中國科學(xué)院科技論文預(yù)發(fā)布平臺上發(fā)表署名論文《面向多層級電子系統(tǒng)的時間縮微理論》，具體解讀2026國際電路與系統(tǒng)研討會上提出的“韜(τ)定律”，并披露了華為麒麟、昇騰系列芯片的部分路線圖規(guī)劃。

　　“韜(t)定律”，為“后摩爾時代”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供中國方案，對于中國半導(dǎo)體技術(shù)破局突圍、重塑中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、增強中國科技話語權(quán)都具有重大意義，并為中國科技創(chuàng)新提供重要啟示。

　　突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸才能實現(xiàn)換道超車。實現(xiàn)換道超車，關(guān)鍵在于突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，開辟出新領(lǐng)域新賽道，塑造出新動能新優(yōu)勢。近年來，主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半個多世紀(jì)的摩爾定律正面臨嚴(yán)峻的物理極限和經(jīng)濟(jì)效益雙重挑戰(zhàn)。韜定律正是解決該難題的有效路徑。韜定律提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)(T)為目標(biāo)，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。不以幾何尺寸論英雄，而以邏輯折疊和時間效率取勝，華為提出韜定律，本質(zhì)上是換道超車。韜定律跳出了長期由西方主導(dǎo)的單純“制程競賽”，將技術(shù)突破方向從“空間維度”轉(zhuǎn)向“時間維度”，為受制于光刻機(jī)瓶頸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了全新的突圍思路。

　　困難挑戰(zhàn)是向科技高峰攀登的臺階。沒有退路就是勝利之路。面對一些國家脫鉤斷鏈、小院高墻的封鎖打壓，華為沒有被外界壓力打垮，也沒有被各種悲觀論調(diào)迷惑。華為視所有的困難和挑戰(zhàn)為向科技高峰攀登的臺階，錨定自主創(chuàng)新不動搖，不斷攻克“婁山關(guān)”“臘子口”，把“卡脖子”技術(shù)清單逐一銷號。創(chuàng)新之本在于用。在過去六年的實踐中，以韜定律為指導(dǎo)，華為成功設(shè)計并量產(chǎn)了381款芯片，涉及光通信、數(shù)據(jù)通信、無線、5G、手機(jī)、自動駕駛以及鯤鵬、昇騰所在的通用計算和Al計算等領(lǐng)域，廣泛覆蓋了千行百業(yè)的需求。這表明，只要保持自立自強的志氣、骨氣、底氣，知難而進(jìn)、迎難而上，就能把封鎖打壓變成突破的契機(jī)，就能在科技創(chuàng)新上找到新的可能性，就能不斷登上更高的科技“高地”。

　　以基礎(chǔ)研究支撐科技大廈?；A(chǔ)研究處于從研究到應(yīng)用、再到生產(chǎn)的科研鏈條起始端，地基打得牢，科技事業(yè)大廈才能建得高。加強基礎(chǔ)研究，挺進(jìn)技術(shù)“無人區(qū)”，需要“板凳甘坐十年冷”的耐心韌勁，需要對原始創(chuàng)新和底層技術(shù)的長期堅守。在基礎(chǔ)研究上，華為人堅守笨信念、下足笨功夫，以“何事不可為”的勇毅擔(dān)當(dāng)，坐住坐穩(wěn)坐熱“冷板凳”，最終攀登上一座又一座科技高峰。韜定律的提出，是華為深耕半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論領(lǐng)域多年，探究技術(shù)規(guī)律、求解行業(yè)未來的主動作為。韜定律的背后，是華為堅持“一年1800億投入研發(fā)，大概有600億是做基礎(chǔ)理論研究，不考核”的長期主義戰(zhàn)略。這也充分說明，推動科技創(chuàng)新，需要把更多優(yōu)質(zhì)資源投向基礎(chǔ)研究，把目光投向原創(chuàng)性前沿性顛覆性技術(shù)，既仰望星空又腳踏實地，以“無為”之學(xué)成就“無不為”之功。

　　“韜(T)定律”蘊含科技創(chuàng)新之道。面向未來，充分發(fā)揮企業(yè)科技創(chuàng)新主體作用，勇闖技術(shù)“無人區(qū)” ，產(chǎn)生更多“華為式”的突圍，定能為我國高水平科技自立自強筑起更加堅實的根基。（向秋）